| Descrição do Produto | |
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Product Description
Thick paste of nano-sized silver powder in an organic binder formulation. Key Features
Applications Bonding small to large chips (over 10mm x 10mm) for power devices/modules, high-power and high-brightness LED lamps, power diode lasers, RF power devices. |
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| Geral | |
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Status do Material
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Disponibilidade
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Technical Datasheet (English)
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| Metals General |
Valor Típico
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Unidade
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Forms Available
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Metal Type
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| Metals Physical |
Valor Típico
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Unidade
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Densidade
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lb/in³
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| Metals Mechanical |
Valor Típico
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Unidade
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Módulo de Tensão
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ksi
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| Metals Thermal |
Valor Típico
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Unidade
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Mean CTE
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in/in/°F
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Condutividade térmica
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Btu·in/hr/ft²/°F
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| Metals Electrical |
Valor Típico
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Unidade
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Electrical Resistivity
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ohms·cir·mil/ft
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| Notas |
| 1Propriedades típicas: não devem ser consideradas como especificações. |
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