AIM Specialty 70In/30Pb Planilha

Cast Indium Alloy

Fornecido por AIM Specialty Materials

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Descrição do Produto
Solders for Photonic Packaging

AIM's full range of specialty joining materials includes indium and gold/tin solders for photonic packaging applications. When you work with AIM you receive superior products & the technical support you need to produce innovative and reliable packaging solutions. AIM offers a broad range of solders to fulfill your most challenging component packaging applications. We offer solders for:

  • Fiber to Ferrule Soldering
  • Laser Die Attach
  • Hermetic Packaging & Sealing
  • Wetting & Sealing Laser Optics
  • Thermal Management

Solder alloys for photonic packaging applications include indium, gold, bismuth, cadmium and gallium based solder alloys. Please click on any of the above metals to display additional information on their alloys.

The chart below lists a selection of AIM's most commonly specified solder alloys used in photonic packaging applications.
Geral  
Status do Material 
  • Comercial: Ativo
Disponibilidade 
  • América do Norte
Available Documents
Technical Datasheet (English)
Metals General
Valor Típico
Unidade
 
Metal Type
 
 
Metals Type Analysis
Valor Típico
Unidade
 
Type Analysis
     
Indium
%
 
Lead
%
 
Metals Physical
Valor Típico
Unidade
 
Densidade
lb/in³
 
Metals Mechanical
Valor Típico
Unidade
 
Tensile Strength (Yield), 0.2%
ksi
 
Metals Thermal
Valor Típico
Unidade
 
Mean CTE
in/in/°F
 
Notas
1Propriedades típicas: não devem ser consideradas como especificações.
 
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As informações apresentadas nesta planilha foram adquiridas pela UL Prospector do produtor do material. A UL Prospector faz substanciais esforços para assegurar a exatidão destes dados. Entretanto, a UL Prospector não assume qualquer responsabilidade pelos valores dos dados e recomenda que ao final da seleção dos materiais, pontos de dados sejam validados com o fornecedor do material.