Osprey CE17
Sandvik Osprey offers a family of lightweight, controlled expansion, Si/Al alloys in the form of machined carriers and housings. Package manufacture, including feedthroughs, can be arranged via partner companies.
Typical uses include high performance device, circuit and system level packages for applications in defence, aerospace, space, communications, radar and other leading-edge industries.
The materials are produced using Sandvik Osprey's patented rapid solidification spray forming technology, which has been used for the manufacture of many advanced materials over the past 25 years.
Typical Applications
Typical uses include high performance device, circuit and system level packages for applications in defence, aerospace, space, communications, radar and other leading-edge industries.
The materials are produced using Sandvik Osprey's patented rapid solidification spray forming technology, which has been used for the manufacture of many advanced materials over the past 25 years.
Typical Applications
- Microwave/RF Housings
- Hermetic Packages
- Power Baseplates
- Carriers
- Metal-clad PCBs
- PCB Guide Bars
- Assembly Fixtures for Soldering
- Structural Components
一般的な属性
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材料ステータス
Kommerziell: Aktiv
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
Afrika und Mittlerer Osten, Asien Pazifik, Europa, Lateinamerika, Nordamerika
その他の属性
Metal Type, Type Analysis, Dichte, Tensile Strength (Ultimate), Tensile Strength (Yield), 0.2%, Querdehnungszahl, Zug-Modul, Schermodul, Mean CTE, Wärmeleitfähigkeit
加工
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