HPM® Beryllium Copper 25
Beryllium Copper 25 is a Copper base alloy with the capability of being strengthened by precipitation heat treatment. The alloy furnishes the best combination of electrical conductivity, corrosion resistance and mechanical strength necessary for numerous electronic and electro-mechanical devices.
一般的な属性
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材料ステータス
Commercial: Active
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
Asia Pacific, Europe, North America
その他の属性
Applicable Specifications, Forms Available, Metal Type, Alloy Identification, Type Analysis, Density, Tensile Strength (Ultimate), Tensile Strength (Yield), 0.2%, Tensile Elongation (Break), Poisson's Ratio, Tensile Modulus, Mean CTE, Thermal Conductivity, Electrical Resistivity, Electrical Conductivity
加工
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ご購入方法
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