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HARRIS® DYNAFLOW®

Famille générique : Copper - Wrought - Cu-Ag-P Alloy • Documents mis à disposition par : THE HARRIS PRODUCTS GROUP

Designed for copper or brass applications, Dynaflow is self fluxing on copper but requires use of Stay-Silv® white or black brazing flux when joining brass. Dynaflow mirrors the brazing characteristics of Stay-Silv 15. The melting range is wide enough to alloy filling gaps, necessary to braze loose connections or "cap" a finished joint. When heated to its liquidus temperature the filler metal flows quickly to fill tight gaps or standard connections.

AVAILABLE FORMS:
Standard wire diameters in 20" or 36" lengths, on layer wound spools, formed rings

RECOMMENDED FLUX:
No flux required on copper
Stay Silv white or black brazing flux with brass

Propriétés générales

Consultez la fiche technique complète de HARRIS® DYNAFLOW® en créant gratuitement votre compte Prospector. Vous y trouverez des informations exhaustives sur les propriétés physiques et mécaniques et sur la dureté

État du matériau

Commercial : actif

Documents

Technical Datasheet (English)

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Disponibilité

Amérique du Nord

Autres propriétés

Forms Available, Metal Type, Type Analysis, Tensile Strength (Ultimate), Tensile Elongation (Break), Electrical Resistivity, Electrical Conductivity

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