Osprey CE17M
Typical uses include high performance device, circuit and system level packages for applications in defence, aerospace, space, communications, radar and other leading-edge industries.
The materials are produced using Sandvik Osprey's patented rapid solidification spray forming technology, which has been used for the manufacture of many advanced materials over the past 25 years.
Typical Applications
- Microwave/RF Housings
- Hermetic Packages
- Power Baseplates
- Carriers
- Metal-clad PCBs
- PCB Guide Bars
- Assembly Fixtures for Soldering
- Structural Components
Propriétés générales
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Technical Datasheet (English)
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