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HPM® Beryllium Copper 25

Famille générique : Copper - Wrought - High-Copper AlloyDocuments mis à disposition par : Hamilton Precision Metals
Beryllium Copper 25 is a Copper base alloy with the capability of being strengthened by precipitation heat treatment. The alloy furnishes the best combination of electrical conductivity, corrosion resistance and mechanical strength necessary for numerous electronic and electro-mechanical devices.
Propriétés générales

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État du matériau
Commercial : actif
Documents
description

Technical Datasheet (English)

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Disponibilité
Amérique du Nord, Asie Pacifique, Europe
Autres propriétés
Applicable Specifications, Forms Available, Metal Type, Alloy Identification, Type Analysis, Densité, Tensile Strength (Ultimate), Tensile Strength (Yield), 0.2%, Tensile Elongation (Break), Coefficient de Poisson, Module de traction, Mean CTE, Conductivité thermique, Electrical Resistivity, Electrical Conductivity
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