NanoTach® X Series
Product Description
Thick paste of nano-sized silver powder in an organic binder formulation.
Key Features
Applications
Bonding small to large chips (over 10mm x 10mm) for power devices/modules, high-power and high-brightness LED lamps, power diode lasers, RF power devices.
Thick paste of nano-sized silver powder in an organic binder formulation.
Key Features
- Uniform dispersion for screen/stencil printing or dispensing
- Low sintering temperature (<260 °C)
- Excellent sintered properties
- RoHS compliant
Applications
Bonding small to large chips (over 10mm x 10mm) for power devices/modules, high-power and high-brightness LED lamps, power diode lasers, RF power devices.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
北アメリカ
その他の属性
Forms Available, Metal Type, 密度, 引張係数, Mean CTE, 熱伝導性, Electrical Resistivity
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からNanoTach® X Seriesを購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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