AIM Specialty 70In/30Pb データシート

Cast Indium Alloy

AIM Specialty Materialsで提供さ

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製品説明
Solders for Photonic Packaging

AIM's full range of specialty joining materials includes indium and gold/tin solders for photonic packaging applications. When you work with AIM you receive superior products & the technical support you need to produce innovative and reliable packaging solutions. AIM offers a broad range of solders to fulfill your most challenging component packaging applications. We offer solders for:

  • Fiber to Ferrule Soldering
  • Laser Die Attach
  • Hermetic Packaging & Sealing
  • Wetting & Sealing Laser Optics
  • Thermal Management

Solder alloys for photonic packaging applications include indium, gold, bismuth, cadmium and gallium based solder alloys. Please click on any of the above metals to display additional information on their alloys.

The chart below lists a selection of AIM's most commonly specified solder alloys used in photonic packaging applications.
一般  
供給体制 
  • 供給可能
供給可能地域 
  • 北アメリカ
Available Documents
Technical Datasheet (English)
Metals General
公称値
単位
 
Metal Type
 
 
Metals Type Analysis
公称値
単位
 
Type Analysis
     
Indium
%
 
Lead
%
 
Metals Physical
公称値
単位
 
密度
lb/in³
 
Metals Mechanical
公称値
単位
 
Tensile Strength (Yield), 0.2%
ksi
 
Metals Thermal
公称値
単位
 
Mean CTE
in/in/°F
 
ノート
1一般的なプロパティ:これらは仕様として解釈されるものではありません。
 
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本データシートに表示されている情報は、UL Prospectorが材料の生産者より取得した情報です。UL Prospector は本データの精度を保証するために多大なる努力を払っています。しかしながら、UL Prospectorはデータ値に対してなんら責任を負わないものとし、最終的に材料を選択した場合に、材料サプライヤーとデータポイントを検証することを強くお奨めいたします。