AIM Specialty 80In/Pb15/Ag5 Fiche technique

Cast Indium Alloy

Fourni par AIM Specialty Materials

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Description du produit
Solders for Photonic Packaging

AIM's full range of specialty joining materials includes indium and gold/tin solders for photonic packaging applications. When you work with AIM you receive superior products & the technical support you need to produce innovative and reliable packaging solutions. AIM offers a broad range of solders to fulfill your most challenging component packaging applications. We offer solders for:

  • Fiber to Ferrule Soldering
  • Laser Die Attach
  • Hermetic Packaging & Sealing
  • Wetting & Sealing Laser Optics
  • Thermal Management

Solder alloys for photonic packaging applications include indium, gold, bismuth, cadmium and gallium based solder alloys. Please click on any of the above metals to display additional information on their alloys.

The chart below lists a selection of AIM's most commonly specified solder alloys used in photonic packaging applications.
Généralités  
État du matériau 
  • Commercial : actif
Disponibilité 
  • Amérique du Nord
Available Documents
Technical Datasheet (English)
Metals General
Valeur nominale
Unité
 
Metal Type
 
 
Metals Type Analysis
Valeur nominale
Unité
 
Type Analysis
     
Indium
%
 
Lead
%
 
Silver
%
 
Metals Physical
Valeur nominale
Unité
 
Densité
lb/in³
 
Metals Mechanical
Valeur nominale
Unité
 
Tensile Strength (Yield), 0.2%
ksi
 
Metals Thermal
Valeur nominale
Unité
 
Mean CTE
in/in/°F
 
Remarques
1Propriétés typiques : elles ne doivent pas être interprétées comme des spécifications.
 
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Les informations présentées sur cette fiche technique ont été obtenues par UL Prospector du producteur du matériau. UL Prospector met tout en œuvre pour garantir l’exactitude de ces données. Cependant, UL Prospector décline toute responsabilité pour les valeurs des données et recommande fortement de valider les différentes données auprès du fournisseur de matériau lors de la sélection finale du matériau.