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BAM Tungsten-Copper for Heat Sinks WCu25

Famille générique : Tungsten - Wrought - Alloy • Documents mis à disposition par : Beijing Advanced Materials Co., Ltd.
As high performance materials, Tungsten-Copper and Molybdenum-Copper Alloys are characterized by high thermal conductivity, low thermal expansion and high wear resistance combined with excellent electrical conductivity. It is very important to indicate which following grade is for your application, Heat Sink Grade or Electrode Grade.

Electronic Applications
Heat Sinks and Spreaders, Microwave Carriers, Hermetic Package Bases and Housings, Ceramic Substrate Carriers, GaAs and Silicon Device Mounts, Laser Diode Mounts.
Propriétés générales

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État du matériau
Commercial : actif
Documents
description

Technical Datasheet (English)

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Disponibilité
Amérique du Nord, Asie Pacifique, Europe
Autres propriétés
Forms Available, Metal Type, Type Analysis, Densité, Mean CTE, Conductivité thermique
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Traitement en cours

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