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Paliney® H3C-F9

Familia genérica: Palladium - Wrought - AlloySuministrado por: Deringer-Ney Inc.
Paliney® H3C, which stands for High-Hardness/High Conductivity, is a patented Palladium, Copper and Silver based alloy designed for applications such as semiconductor test probes where extreme hardness and higher levels of electrical conductivity are required. Paliney H3C is the hardest of the Paliney family of alloys produced to-date by Deringer-Ney. This alloy is designed to be drawn down to wire diameters as fine as 0.001" and to allow secondary processing operations including forming, coining and pointing.
Propiedades generales

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Estado del material
Commercial : actif
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidad
Amérique du Nord
Otras propiedades
Forms Available, Metal Type, Type Analysis, Densité, Tensile Strength (Ultimate), Tensile Elongation (Break), Dureté, Coefficient de Poisson, Module de traction, Electrical Resistivity, Electrical Conductivity
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