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HPM® Beryllium Copper 25

Familia genérica: Copper - Wrought - High-Copper AlloySuministrado por: Hamilton Precision Metals
Beryllium Copper 25 is a Copper base alloy with the capability of being strengthened by precipitation heat treatment. The alloy furnishes the best combination of electrical conductivity, corrosion resistance and mechanical strength necessary for numerous electronic and electro-mechanical devices.
Propiedades generales

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Estado del material
Comercial: Activo
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidad
Asia-Pacífico, Europa, Norteamérica
Otras propiedades
Applicable Specifications, Forms Available, Metal Type, Alloy Identification, Type Analysis, Densidad, Tensile Strength (Ultimate), Tensile Strength (Yield), 0.2%, Tensile Elongation (Break), Coeficiente de Poisson, Módulo de tensión, Mean CTE, Conductividad térmica, Electrical Resistivity, Electrical Conductivity
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