AIM Specialty 70In/30Pb Datenblatt

Cast Indium Alloy

Geliefert von AIM Specialty Materials

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Produktbeschreibung
Solders for Photonic Packaging

AIM's full range of specialty joining materials includes indium and gold/tin solders for photonic packaging applications. When you work with AIM you receive superior products & the technical support you need to produce innovative and reliable packaging solutions. AIM offers a broad range of solders to fulfill your most challenging component packaging applications. We offer solders for:

  • Fiber to Ferrule Soldering
  • Laser Die Attach
  • Hermetic Packaging & Sealing
  • Wetting & Sealing Laser Optics
  • Thermal Management

Solder alloys for photonic packaging applications include indium, gold, bismuth, cadmium and gallium based solder alloys. Please click on any of the above metals to display additional information on their alloys.

The chart below lists a selection of AIM's most commonly specified solder alloys used in photonic packaging applications.
Allgemein  
Materialstatus 
  • Kommerziell: Aktiv
Verfügbarkeit 
  • Nordamerika
Available Documents
Technical Datasheet (English)
Metals General
Nominalwert
Einheit
 
Metal Type
 
 
Metals Type Analysis
Nominalwert
Einheit
 
Type Analysis
     
Indium
%
 
Lead
%
 
Metals Physical
Nominalwert
Einheit
 
Dichte
lb/in³
 
Metals Mechanical
Nominalwert
Einheit
 
Tensile Strength (Yield), 0.2%
ksi
 
Metals Thermal
Nominalwert
Einheit
 
Mean CTE
in/in/°F
 
Anmerkungen
1Typische Eigenschaften, nicht als Spezifikationen anzusehen
 
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Die in diesem Datenblatt enthaltenen Informationen wurden von UL Prospector auf der Grundlage der Angaben des Herstellers des Materials zusammengestellt. UL Prospector setzt sich dafür ein, die Genauigkeit der Daten zu gewährleisten. UL Prospector haftet jedoch in keinem Fall für die Daten/Werte und empfiehlt dringend, sich diese bei der endgültigen Auswahl des Materials vom Hersteller bestätigen zu lassen.