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HPM® Beryllium Copper 25

Allgemeine Produktkreise: Copper - Wrought - High-Copper AlloyGeliefert von: Hamilton Precision Metals
Beryllium Copper 25 is a Copper base alloy with the capability of being strengthened by precipitation heat treatment. The alloy furnishes the best combination of electrical conductivity, corrosion resistance and mechanical strength necessary for numerous electronic and electro-mechanical devices.
Allgemeine Eigenschaften

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Materialstatus
Kommerziell: Aktiv
Dokumente
description

Technical Datasheet (English)

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Verfügbarkeit
Asien Pazifik, Europa, Nordamerika
Andere Eigenschaften
Applicable Specifications, Forms Available, Metal Type, Alloy Identification, Type Analysis, Dichte, Tensile Strength (Ultimate), Tensile Strength (Yield), 0.2%, Tensile Elongation (Break), Querdehnungszahl, Zug-Modul, Mean CTE, Wärmeleitfähigkeit, Electrical Resistivity, Electrical Conductivity
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Verarbeitung

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Bezugsquellen

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